台湾电子业崛起之路软硬结合

2019-08-15 18:14:07 来源: 塘沽信息港

  低迷许久的台湾电子业,近有回温现象,不论是在半导体、与计算机生产都有显著成长,股票市场也有正面响应。

  台湾《联合报》 日发表Google台湾董事总经理简立峰的评论说,往好处看,电子业这艘航空母舰没有在金融海啸中沉没,在智能型兴起的产业典范转移中也挺住,然而这就代表台湾电子业可以喘口气了吗?

  其实熟悉产业者都知道,台湾在PC时代建立的优势已不复见,在国际产业分工上,台湾在晶圆代工与IC设计依旧亮眼,但整体科技岛的形象已日渐模糊,关键技术上韩国有更明显能见度,而硬件制造也被中国深圳及华南地区渐渐取而代之。

  在这波产业冲击中,台湾只能算是守住既有基础,并未实质掌握新科技走向的主导权。随着云端运算与物联的快速发展,将有许多新兴应用领域出现,包括智能汽车、智能家庭、穿戴式装置及自动化机器人等,究竟台湾该如何保持硬件产业的优势呢?

  从全球的产业发展趋势观察,单纯的硬件或软件公司的影响力已逐渐式微,现在几乎都是络业者主导的软硬整合模式。2012年底,经济学人有专文提及,络产业巨人正颠覆科技产业发展。

  举例而言,络服务平台起家的亚马逊推出Kindle硬件装置,以低价的硬件推广自家的服务;Google建构了完整的络服务平台,也形成一系列与计算机产品生态系;三星虽然以硬件起家,在打造了垂直整合产业体系后,也开始发展软件与系统服务。另外,中国小米则是另一个软硬整合的范例,以软件优势去整合硬件,但硬件则透过台厂支持不必自己生产,却能创造令人惊艳的佳绩。

  台湾硬件产业如果要提高影响力与高毛利,软硬整合是势在必行的路。其实,台湾过去已有软硬整合成功案例可循,例如卫星定位系统(GPS)领域的神达(Mio)与台湾部门扮演关键角色的国际航电(Garmin),都是既卖硬件又卖服务,而且成功销售全世界;联发科是另一种软硬整合的范例,不只卖芯片,还提供完整解决方案,因此可在市场占有一席之地。

  文章指出,下一步是台湾该往哪个方向发展软硬整合产业?从智慧家庭、智慧工厂、智能汽车、、智能城市,到穿戴装置,都是极具潜力的领域,必须整合硬件与软件的资源与技术,但现阶段较少看到台湾产业涉入服务、应用及平台,只是被动等待零组件或硬件代工的机会,这是非常可惜的。

2010年福州A轮企业
2016年北京零售B+轮企业
2014年厦门家居B+轮企业
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